会社名
タイプ
大陸
製品保証
セルサイズ
ガラスタイプ
構造フレームタイプ
コネクター
ジャンクションボックス保護
バイパスダイオード数
ビュー
Topsky Electronics Technology ソーラーパネル
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価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： TOPCon モジュール変換効率： 21.27 ~ 22.27 % 出力領域： 445 ~ 425 Wp 質量： 22 kg 地域： 中国 
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 1762x1134x30 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
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価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 両面受光型，TOPCon モジュール変換効率： 21.64 ~ 22.36 % 出力領域： 605 ~ 625 Wp 質量： 34 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2465x1134x30 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
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価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 両面受光型，TOPCon モジュール変換効率： 21.7 ~ 22.4 % 出力領域： 675 ~ 695 Wp 質量： 38.3 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2384x1303x33 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
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価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 両面受光型，単結晶 モジュール変換効率： 21 ~ 22 % 出力領域： 420 ~ 440 Wp 質量： 21 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 1762x1134x30 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
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価格 ¥15.6 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 20.2 ~ 20.9 % 出力領域： 440 ~ 455 Wp 質量： 24.3 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2094x1038x35 mm -
価格 ¥15.6 / Wp より
タイプ： PERC モジュール変換効率： 20.5 ~ 21.3 % 出力領域： 550 ~ 530 Wp 質量： 27.3 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2278x1134x30 mm ● IEC 61,215, IEC 61,730, UL 61,730
● ISO 9,001:2,008: ISO Quality Management System
● ISO 14,001: 2,004: ISO Environment Management System
● TS62,941: Guideline for module design qualification and type approval
● OHSAS 18,001: 2,007 Occupational Health and Safety
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価格 ¥15.6 / Wp より
タイプ： PERC モジュール変換効率： 20.8 ~ 21.4 % 出力領域： 645 ~ 665 Wp 質量： 34.4 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2384x1303x35 mm -
価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 両面受光型，単結晶 モジュール変換効率： 20.5 ~ 21.2 % 出力領域： 580 ~ 600 Wp 質量： 34.9 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2172x1303x35 mm -
価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 20.55 ~ 20.9 % 出力領域： 530 ~ 540 Wp 質量： 27 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2278x1134x35 mm -
価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： TOPCon モジュール変換効率： 21.82 ~ 22.36 % 出力領域： 610 ~ 625 Wp 質量： 29.5 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2465x1134x35 mm ● MBB (Multi Busbar) technology bringing more BOS savings
● High power output
● PID resistant
● Excellent IAM and low light performance
● Severe weather resilience,Resistant to salt, acid and ammonia,Certified to 5,400 Pa positive load and 2,400 Pa negative load
● Durability against extreme environmental conditions
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価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 両面受光型，単結晶 モジュール変換効率： 20.8 ~ 21.4 % 出力領域： 645 ~ 665 Wp 質量： 38.7 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2384x1303x35 mm -
価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 21.1 ~ 21.6 % 出力領域： 655 ~ 670 Wp 質量： 33.3 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2384x1303x33 mm -
価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： TOPCon モジュール変換効率： 22.07 ~ 22.65 % 出力領域： 570 ~ 585 Wp 質量： 27 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2278x1134x35 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
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価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： TOPCon モジュール変換効率： 21.32 ~ 22.24 % 出力領域： 460 ~ 480 Wp 質量： 22.5 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 1906x1134x30 mm -
価格 ¥17.1 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 20.3 ~ 21.3 % 出力領域： 405 ~ 425 Wp 質量： 21.8 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 1762x1134x30 mm -
価格 ¥17.9 / Wp より
タイプ： 両面受光型，TOPCon モジュール変換効率： 22.07 ~ 22.45 % 出力領域： 570 ~ 580 Wp 質量： 31 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2278x1134x30 mm -
価格 ¥17.9 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 22.5 ~ 23.1 % 出力領域： 580 ~ 600 Wp 質量： 27.5 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2278x1134x35 mm -
価格 ¥17.9 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 22 ~ 22.5 % 出力領域： 430 ~ 440 Wp 質量： 20.8 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 1722x1134x30 mm -
価格 ¥17.9 / Wp より
タイプ： TOPCon モジュール変換効率： 21.27 ~ 22.27 % 出力領域： 425 ~ 445 Wp 質量： 21 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 1762x1134x30 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
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価格 ¥15.6 / Wp より
タイプ： 単結晶 モジュール変換効率： 20.9 ~ 21.7 % 出力領域： 540 ~ 560 Wp 質量： 27.5 kg 地域： 中国
外形寸法 (高さ/幅/奥行)： 2278x1134x35 mm ● Smart Soldering
● Optimized Electrical Parameters
● Optimized Module Size
● Gallium-doped Technology
● Smart Module Packaging and Logistics
